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钨铜复合材料 |
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 简介
钨铜复合材料是一种由体心立方结构的钨颗粒和面心立方结构的铜粘结相组成的既不互溶也不形成金属间化合物的两相单体均匀混合的组织，一般称为钨铜假合金（pseudo-alloy）。正是由于这些特点，使得钨铜复合材料成为既具有钨的高强度、高硬度、低膨胀系数等特性，同时又具有铜的高塑性、良好的导电和导热等特性。 |
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照片 |
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应用领域
采用不同工艺生产的铜含量为5％-55％的各种不同成份的二元、三元钨（钼）铜合金，各种大、异型制品。模压成型、挤压成型和注射成型可生产各种片材、杆材、管材和形状各异的小制品；采用轧制工艺可生产各种板材及多元复合板材。该产品主要用作军用高温材料、真空触头材料、电极材料、电子封装及热沉材料，其主要应用领域有以下几个方面：
 航天用高性能材料
钨铜材料具有高密度、发汗冷却性能、高温强度高及耐冲刷烧蚀等性能，在航天工业中用作导弹、火箭弹的喷管喉衬，燃气舵的组件、空气舵、头罩及配重等。
真空触头材料
钨铜/铜复合触头不含第三合金元素，钨基体经过2000℃以上高温烧结、整体经过高真空处理，具有材质均匀、气体和杂质含量低、导电率高、复合界面好、铜层致密、抗烧蚀性能好、高韧性、机加工性能好等优点。几十万片的生产能力可以满足所有用户的需求。
电火花加工用电极
在用电火花加工硬质合金产品时，由于WC的特殊性能使铜或石墨电极的损耗相当快，对于这种材料的电火花加工W-Cu电极是最适合的，该产品具有高的电腐蚀速度，低的损耗率，精确的电极形状，优良的加工性能，被加工件WC表面质量好等优点，产品可以棒材、管材、板材的形式交货使用。
电子封装材料及热沉材料
钨铜电子封装材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，尤为可贵的是，其热膨胀系数和导热导电性可以通过调整材料的成分而加以设计，因而给该材料的应用带来了极大的方便。适用于与大功率器件封装的材料，如基片、电极等；高性能的引线框架；军用和民用的热控装置的热控板和散热器等。该材料的优点为：具有与不同基体相匹配的热膨胀系数及高的热导率；优良的高温稳定性及均一性；优良的加工性能。 |
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规格
按图纸加工各种铜钨制成品。
触头产品执行标准：GB-T8320-2003钨铜及银钨电触头标准。
钨铜产品的物理化学性能如下表所示：
| 产品牌号 |
合金成分(wt%) |
密度(g/cm3) |
硬度(HB) |
导热系数(W/mK) |
热膨胀系数(10-6/K) |
导电率(%IACS) |
Cu |
W |
W55Cu |
45±2 |
Bal. |
12.30 |
125 |
~260 |
~11.7 |
49 |
W60Cu |
40±2 |
Bal. |
12.75 |
140 |
~255 |
~11.1 |
47 |
W65Cu |
35±2 |
Bal. |
13.30 |
155 |
~250 |
~10.6 |
44 |
W70Cu |
30±2 |
Bal. |
13.80 |
175 |
~240 |
~9.7 |
42 |
W75Cu |
25±2 |
Bal. |
14.50 |
195 |
200~230 |
9.0~9.5 |
38 |
W80Cu |
20±2 |
Bal. |
15.15 |
220 |
190~210 |
8.0~8.5 |
34 |
W85Cu |
15±2 |
Bal. |
15.90 |
240 |
180~200 |
7.0~7.5 |
30 |
W90Cu |
10±2 |
Bal. |
16.75 |
260 |
160~175 |
6.0~6.5 |
27 |
W93Cu |
6~9 |
Bal. |
17.20 |
265 |
160~170 |
~6.0 |
24 |
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