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钼铜复合材料
 
   简介
    钼铜是钼和铜的复合材料,一种很好的替代铜、钨铜应用的材料。钼铜合金综合铜和钼的优点,高强度、高比重、耐高温、耐电弧烧蚀、导电电热性能好、加工性能好。采用高品质钼粉及无氧铜粉,应用等静压成型(高温烧结-渗铜),组织细密,断弧性能好,导电性好, 导热性好,热膨胀小。
    钼铜合金是钼和铜的合金,钨和钼均为难熔合金(钨熔点3410℃,钼熔点2615℃),元素周期表中同为VIB族,化学性质极为相近,钼铜和钨铜应用范围很大一部分重合,两者相差最大的是密度(钨的密度为19.3g/cm3,钼的密度为10.2 g/cm3),故钨铜适合做高比重材料,高比重材料多以钨做主要成分,而钼铜质量轻,经常作为航天、航空仪表的配件。钼铜已规模应用的有高压真空开关用电工合金、微电子封装热沉材料、线切割电极丝,以及仪器仪表元器件。
 
     
   照片  
 
 
   应用领域
  根据前述钼铜材料的特性并国内外发展情况,钼铜材料已在以下几个方面获得应用:
   真空开关电触头
  目前,国外已将钼铜材料与钨铜材料同时列为电触头材料。国内钨铜真空触头已大面积推广,但也有个别已选用钼铜材料。因此,可以根据真空开关的不同性能要求,在不同的情况下分别采用钨铜材料和钼铜材料,以达到材料最佳的使用效果。
   微电子封装热沉材料
  钼铜和钨铜一样,均具有低的膨胀特性(钼的热膨胀系数5.0x10-6/℃,钨的热膨胀系数4.5x10-6/℃),又具有铜的高导热特性,其热膨胀系数和导热导电性能可通过成分调节。根据需要,两者均广泛用作集成电路、散热器、热沉材料。
   仪器仪表元件材料
  由于钼铜材料的许多物理特性、如无磁性、定热膨胀系数、高弹性模量、高电导热导性等,使它适合作为一些特殊要求的仪器仪表元件,而且钼铜较钨铜密度低、重量轻、塑性好、机加工方便,更适合于作为仪表。
   航天及武器用材
  钼铜材料比钼更耐烧蚀,更具有塑性和可加工性,因此,可以用作使用温度稍低的火箭、导弹的高温部件,也可代替钼作为其它武器中的零部件,如增程炮等。
 
     
 
 产品规格
    按图纸加工各种钼铜制成品。
    钼铜产品的物理化学性能如下表所示:
产品牌号
合金成分(wt%)
密度(g/cm3)
硬度(HB)
导热系数(W/mK)
热膨胀系数(10-6/K)
杂质元素总量(%)
Cu
W
MoCu10
10±2
Bal.
9.91
140
≧150
5.6±1.5
≦0.1
MoCu15
15±3
Bal.
9.83
156
≧160
6.7±1.5
≦0.1
MoCu20
20±3
Bal.
9.75
172
≧170
7.4±1.5
≦0.1
MoCu25
25±3
Bal.
9.70
225
≧180
7.9±2.0
≦0.1
MoCu40
40±5
Bal.
9.30
320
 
8.0±3.0
≦0.1

 
   
 
 
 
 
 

 
   
     
  相关链接:  
   
   
   
   
  挂靠单位:  
   
  陕西省过滤分离工程研究中心  
  西安交通大学材料学院产学研基地  
  西安市过滤分离工程技术研究中心  
  陕西省有色金属产品质量监督检验站